MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Nach Angaben des Fachverbands Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) ist die Book-to-bill-ratio - das Verhältnis zwischen neu eingegangenen und bereits verbuchten Aufträgen - der US-amerikanischen Chipfertigungs-Ausrüster im Mai gegenüber dem Vormonat auf 0,89 Prozent gesunken. Bei den berichteten Zahlen handelt es sich allerdings nur um eine vorläufige Schätzung. So wurde etwa die Book-to-Bill-Ratio für den Monat April in der aktuellen Mitteilung von 0,86 auf 0,90 erhöht.

Im Detail ging das über drei Monate gemittelte Auftragsvolumen der US-Chipausrüster für den Monat Mai im sequenziellen Vergleich von 757 Millionen auf 751 Millionen Dollar zurück, das sind 32 Prozent weniger als im Vergleichsmonat des Vorjahres (1,11 Milliarden Dollar). In Rechnung gestellt wurden gleichzeitig (ebenfalls im Dreimonatsmittel) 840 Millionen Dollar. Dieser Wert liegt auf Vormonatsniveau, aber 3,5 Prozent unter den 870 Millionen Dollar im Mai 2002.

Der Ausblick für Front-End-Equipment bleibe verhalten, in diesem Jahr werde das Segment voraussichtlich nur ein einstelliges Wachstum erreichen, erklärte Stanley Myers, President und CEO der SEMI. Besser stünde es um die Marktchancen von Test-, Fertigungs- und Verpackungsausrüstung, für die der Verband ein zweistelliges Wachstum prognostiziert. (mb)