TOKIO (VWD) - Die japanische Mitsui Mining and Smelting Co. wird das von der schwedischen

Firma Perstorp AB entwickelte Verfahren zur Herstellung von extradünnem Kupferblatt für

Computerteile und andere elektronische Komponenten einführen.

Wie Mitsui Mining dazu mitteilt, ist ein entsprechender Vertrag zwischen beiden Unternehmen

bereits unterzeichnet worden. Gleichzeitig will Mitsui die Generalvertretung für Perstorp AB in Japan übernehmen.

Bislang sei geplant, das extradünne Kupferblatt mit einer Stärke von lediglich fünf bis neun Micron

nur in Japan einzuführen. In ein oder zwei Jahren solle dann auch die Produktion am Inlandsmarkt

in Angriff genommen werden. Die Stärke des heute üblichen Blattmaterials aus Elektrokupfer beträgt

20 bis 30 Micron.