MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der koreanische Hersteller Samsung Electronics will nach eigenen Angaben knapp 1,5 Billionen Won - umgerechnet rund 1,2 Milliarden Euro - in neue Fertigungstechnik für 300-Millimeter-Wafer investieren. Diesen kreisrunden Siliziumscheiben sind das Ausgangsmaterial der Chipproduktion. Gegenüber den bisher gängigen 200-Millimeter-Wafern bieten die größeren Scheiben einen deutlich höheren Ausstoß in einem Arbeitsgang und ermöglichen damit niedrigere Herstellungskosten. Im 300-Millimeter-Bereich war Samsung - übrigens derzeit einziger profitabler Halbleiterhersteller weltweit - zuletzt gegenüber dem Wettbewerb ins Hintertreffen geraten. Der deutsche Konkurrent Infineon etwa hatte im vergangenen November eine 300-Millimeter-Kooperation mit Nanya Technologies aus Taiwan angekündigt (Computerwoche online berichtete). (tc)