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S3 und Via machen Intel Konkurrenz

07.04.1999

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Nachdem Intel in Kürze seinen integrierten PC-Chipsatz "810" vorstellen wird, der bereits einen 3D-Grafikbeschleuniger enthält (CW Infonet berichtete), haben sich nun zwei Konkurrenten zu einer Kooperation zusammengefunden, die das gleiche Ziel verfolgt: S3 will seine Grafikchips mit den Logikchips des taiwanischen Anbieters Via zu einem integrierten Chipsatz kombinieren. Die geplanten Produkte zielen auf den Mainstream und das Low-end des PC-Markts und sollen in der zweiten Hälfte 1999 verfügbar sein. Beide Hersteller erwarten, daß sich damit der Preis eines PCs um 30 Dollar senken läßt.