MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Nachdem die Rambus Inc. bereits im April die Speicherbausteine "XDR" mit Multi-Threading-Funktion angekündigt hat, beschrieb die Company die Nachfolger "XDR2", die etwa 2007 auf den Markt kommen sollen. Die zukünftigen Chips sollen Daten mit 8 Gigahertz in das und aus dem Memory transportieren - fünfmal schneller als die heute eingesetzten Bausteine vom Typ "Graphics Double Data Rate 3" (GDDR3).

Das Multi-Threading-Verfahren eignet sich besonders für Grafikapplikationen, wo viele kleine Datenmengen berechnet werden müssen: Stehen im Speicherbaustein mehrere Datenpfade für das Rendern der kleinen Polygone zur Verfügung, beschleunigt das den Rechenprozess erheblich. Intel und andere Chiphersteller verwenden dieses Verfahren auch für CPUs.

Rambus will die XDR2-Technik wie üblich an Produzenten lizenzieren. Im Gespräch sind Samsung, Toshiba und Elpida. Die drei Hersteller haben kürzlich mit der Produktion von XDR-Bausteinen begonnen. Diese werden ihr Debut in Sonys "Playstation3" geben. (kk)