MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Ein Wissenschaftler der Princeton University hat eine Methode entwickelt, Silizium-Chips mit einer Strukturgröße von zehn Nanometern in Sekundenbruchteilen zu fertigen. Die Technik nennt der Erfinder Stephen Chou "LADI" (Laser Assisted Direct Imprint). Dabei werden die Strukturen für den Chip in eine Quarzform geätzt. Auf diese Form werden die Silizium-Wafer gepresst und mit Laserblitzen beschossen. Da dadurch das Silizium auf der Oberfläche des Wafers schmilzt, passt er sich der Quarzform an, die wie ein Stempel weiter verwendet werden kann.

Im Gegensatz dazu sind die herkömmlichen optischen Produktionsverfahren aufwändig und teuer. Außerdem lassen sich mit ihnen kaum kleinere Strukturgrößen als 60 Nanometer erzielen, sagen Experten. Denn die optischen Verfahren hängen von der Länge der Lichtwellen ab, die in der Regel bei 193 Nanometern liegt. Mit Tricks lässt sie sich auf rund 25 Prozent herunterdrücken. Intel zum Beispiel produziert Chips mit einer Strukturgröße von 130 Nanometern. Details zur Quarzstempel-Technik hat Chou auf den Webseiten der Princeton University veröffentlicht. (lex)