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Gezielter Einsatz an hitzegefährdeten Stellen von Prozessoren

Nextreme revolutioniert Kühlung von Microchips

11.01.2008
Von pte pte
Das Startup-Unternehmen Nextreme Thermal Solution hat mit "OptoCooler" eine Kühlkomponente entwickelt, die so klein ist, dass sie in die Gehäuse von Mikrochips verbaut werden kann.

Die Winzlinge sind dafür vorgesehen, Prozessoren und andere elektronische Bauteile gezielt an jenen Stellen zu kühlen, wo sie leicht überhitzen. "Wir haben das Hitzeproblem gelöst", sagt Paul Magill, Verantwortlicher für Business Development bei Nextreme, selbstbewusst. "Es ist eine bahnbrechende Idee, für die Chips nicht völlig neu konstruiert werden müssen." OptoCooler arbeitet nach dem Prinzip der thermoelektrischen Kühlung. Die genaue Funktionsweise hat das Unternehmen bislang noch nicht erläutert. Die Module bestehen laut Nextreme aus Dünnfilmmaterialien. Bei angelegtem Strom verändert sich die Temperatur des Bauteils im Vergleich zur Umgebung innerhalb kürzester Zeit drastisch. Das Modul hat die Größe von lediglich 0,55 Quadratmillimeter. "Die Geschwindigkeit des Hitzetransports ist zehn Mal höher als die von bisher verfügbaren Lösungen", meint Cheftechniker Dave Koester. Er spricht von bis zu 78 Watt pro Quadratzentimeter bei 25 Grad Celsius, bei 85 Grad soll der Wert bereits bei 112 Watt pro Quadratzentimeter liegen.

Zum Einsatz soll die Entwicklung nun beispielsweise zur Kühlung von Laserdioden kommen, die in Glasfasernetzen zur Signalgebung eingesetzt werden. Die Kühlkomponenten werden mit der Laserdiode verbaut und sorgen für eine konstante Temperatur und damit für eine konstante Leistung. Mit einigen Herstellern sei man bereits in gutem Kontakt, heißt es von seiten Nextremes.

In weiterer Folge sollen die Komponenten für die gezielte Kühlung von gefährdeten Stellen bei CPUs eingesetzt werden. Somit wären beispielsweise höhere Taktraten bei Prozessoren möglich. Bislang scheiterten die Hersteller bei der Erhöhung der Taktfrequenz an der enormen Hitzeentwicklung. Den Bestrebungen, umweltfreundlichere Elektronik zu entwickeln, könnte diese Kühlmethode ebenfalls entgegen kommen. Zum einen werden durch weniger Kühlaufwand Energiekosten verringert, zum anderen beispielsweise die Akkulaufzeit von mobilen Endgeräten verlängert. (pte)