IBM hat auf der Semicon West Show in San Jose zwei neue Chiptechnologien vorgestellt. Die "Next Generation Lithography Mask Technology" erlaubt die Produktion von hochintegrierten Chiparchitekturen. Vom Prinzip her funktioniert das Verfahren ähnlich wie der Druck von fotografischen Negativen, nur daß hier Chipstrukturen auf verschiedenen Ebenen "gedruckt" werden. Damit lassen sich komplexe System-on-a-Chip-Strukturen auf kleineren Flächen unterbringen. Außerdem plant IBM eine neue Verpackung, mit der die Lebensspanne von Chips in Servern, Switches, Routern und Hubs verdoppelt werden soll.