TOKIO (IDG) - Bei der Standortwahl für die neuen Produktionsanlagen entschieden sich die NEC-Verantwortlichen für das japanische Hiroshima und Roseville in Kalifornien. Die Fabrik in Japan soll im Jahr 2002 die Produktion aufnehmen. Die Speicherchips sollen in der 0,13-Mikrometer-Technologie produziert werden. Außerdem wollen die Japaner Silizium-Wafer mit einem Durchmesser von zwölf Zoll verarbeiten. Gegenüber den herkömmlichen Scheiben mit acht Zoll können mehr Chips aus einem Wafer geschnitten werden.