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MPF: Neues von ARM und Sun

17.10.2001
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MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der britische Chipdesigner ARM Plc. hat heute auf dem Microprocessor Forum in San Jose seine neue Chiparchitektur "ARMv6" vorgestellt. Von dieser sollen vor allem Handhelds und andere Geräte durch verbesserte Multimedia-Leistung (dank SIMD = Single Instruction, Multiple Data bis zu acht mal schneller) und geringeren Stromverbrauch profitieren. Ein verbessertes Level-One-Speichersystem inklusive DMA-Controller bringe gegenüber der aktuellen Chipgeneration 30 Prozent Mehrleistung, so der Hersteller. Ferner seien die Zusammenarbeit mit anderen Prozessoren (z.B. DSPs) und der Mixed-Endian-Support verbessert worden. Prozessorkerne auf v6-Basis sollen im kommenden Jahr erscheinen.

Zuvor hatte bereits Sun Microsystems seinen "Ultrasparc-IIIi" (Codename: "Jalapeno") präsentiert, der für Server mit ein bis vier Wegen gedacht ist. Der "integrierte" Chip enthält 1 MB L2-Cache und soll im kommenden Jahr erhältlich sein. Die Taktrate soll über 1 Gigahertz liegen, die Leistungsaufnahme unter 60 Watt. Der Ultrasparc IIIi wird von Texas Instruments in einem 0,13-Mikrometer-Prozess gefertigt.