Wer bereits heute von der Funktionsvielfalt seines Handys überfordert ist, für den dürfte der Mobile World Congress in Barcelona zum Alptraum werden: Hersteller wie Broadcom packen noch mehr Features auf einen einzigen Chip. So zeigt das Unternehmen beispielsweise einen "3G phone-on-a-chip"-Prozessor, der die schnelle Datenübertragung HSUPA, Mobile Multimedia, WLAN, Bluetooth, Mobile-TV, Funkteil und Power Management auf einem Baustein integriert.

Ergänzend dazu will Broadcom unter anderem noch einen Multimedia-Prozessor vorstellen. Mit diesem soll in künftigen Handy-Generationen die hochauflösende Videoaufnahme und –Wiedergabe Einzug halten. Zudem soll der Baustein Spiele in der 3D-Qualität heutiger Game-Konsolen ermöglichen und die Verarbeitung von 12-Megapixel-Fotos erlauben. Wer mit diesem ganzen multimedialen Schnickschnack nichts anfangen kann, für den bleibt ein Trost: Die neuen Chips sollen noch weniger Strom als die heutigen Bauteile benötigen, so dass die Hoffnung auf längere Akkulaufzeiten besteht. (hi)