SINDELFINGEN (CW) - Der ruecklaeufige Bedarf an selbst produzierten Leiterplatten hat bei IBM zu Ueberkapazitaeten gefuehrt, die nun im OEM-Markt abgesetzt werden sollen. Auch der Geschaeftszweig Elektrokeramik sucht neben der DV-Industrie neue Kunden in der Mikroelektronik. High-Tech-Entwicklungen sollen das Vorhaben unterstuetzen.
Als Grund fuer den schrumpfenden hausinternen Leiterplattenbedarf nennt die IBM Deutschland Leiterplatten GmbH die kontinuierlich wachsende Systemintegration. Deshalb konzentriert sich die seit Juli eigenstaendig operierende Tochter der IBM Deutschland Produktion GmbH auf alternative Maerkte wie die Telekommunikation, Unterhaltungselektronik und Automobilindustrie.
Doch laut Geschaeftsfuehrer Erich Kirchner reicht dies allein nicht, um sich auf die neue Situation einzustellen. Denn der jaehrlich weltweit um etwa zehn Prozent wachsende Bedarf bei Leiterplatten werde inzwischen auch aus dem suedostasiatischen Raum mit qualitativ hochwertigen, aber extrem kostenguenstigen Standardprodukten bedient.
Eine Alternative zu diesem Massenmarkt sieht das Unternehmen in der Entwicklung von hoeher integrierten und komplexeren Mehrlagen- Leiterplatten sowie im Angebot kompletter Baugruppen und Systemloesungen fuer Endgeraetehersteller, die ihre Fertigungstiefe reduzieren wollen. Das externe Geschaeft, dessen Anteil am Gesamtumsatz der Leiterplatten GmbH derzeit noch mit sieben bis acht Prozent beziffert wird, soll anhand dieser Strategie in den kommenden zwei Jahren auf bis zu 30 Prozent wachsen.
Einer aehnlichen Situation ist der ebenfalls unter dem Dach der IBM Deutschland Produktion GmbH angesiedelte Fachbereich Elektrokeramik ausgesetzt. Der auf die Entwicklung und Produktion von keramischen Single- und Multi-Chip-Traegern spezialisierte Unternehmenszweig muss sich deshalb auch an neuen Anwendungsmaerkten orientieren. Nach Einschaetzung des IBM-Fachbereichs soll sich bis 1996 die weltweite Nachfrage nach keramischen Chiptraegern verdreifachen, wobei der weitaus groesste Anteil derzeit noch aus Fernost bedient wird.
Damit IBM staerker an diesem Markt partizipieren kann, legt der Hersteller sein Augenmerk besonders auf Zukunftstechniken bei den Multi-Chip-Modulen. Die Produktion von Glaskeramiktraegern fuer IBM- Grossrechnersysteme will Big Blue in Deutschland einstellen und in Amerika konzentrieren.
Mehr Transparenz beim Design von Substraten will IBM den Kunden durch die Kooperation mit Cadence Design Systems signalisieren. Statt wie bisher eine Loesung "hinter verschlossener Tuer" zu finden, soll das mit Cadence entwickelte Test- und Designsystem einen offenen De-facto-Standard darstellen, an dem eine kundenspezifische Designentwicklung nachvollzogen werden kann.