MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der AT&T-Ableger Lucent Technologies hat eine neuartige Stempel-Technik entwickelt, die auch bei der Produktion von Mikrochips zum Einsatz kommen könnte. Der Prozeß beginnt zunächst wie bei der herkömmlichen Chip-Produktion: Mittels ultraviolettem Licht werden feinste Strukturen in eine Silizium-Scheibe ("Wafer") eingeätzt. Dann aber kommt Lucents Trick: Die so entstandenen Bahnen werden anschließend mit einem Silikon-Gel ausgegossen und bei niedriger Temperatur "gebacken". Die dabei fest gewordenen Gummischicht läßt sich anschließend abziehen und kann danach "beliebig oft" als Stempel dienen, um die winzigen Strukturen auf neue und bislang ungewohnte Oberflächen zu übertragen.

John Rogers, ein physikalischer Chemiker bei Lucent, kann sich bereits erste Anwendungsbeispiele für die Realität vorstellen: Große Bildschirme etwa, die sich zusammengerollt transportieren und an der Wand aufhängen lassen, oder Glasfaserkabel, die nach einer speziellen Oberflächenbehandlung nur noch eine gewünschte Wellenlänge transportieren. Konventionelle Methoden der Chipproduktion seien dadurch auf absehbare Zeit allerdings nicht zu ersetzen, erklärte der Forscher.