LRDIMM-Architektur
Das LRDIMM unterstützt ausschließlich herkömmliche DDR3-Speicherbausteine. Jedes Modul besitzt neben den Speicherchips einen speziellen Isolation Memory Buffer (iMB). Dieser bildet einen zentralen Knotenpunkt auf dem Speichermodul. Über diesen Controller-Chip gelangen Steuer- und Adressinformationen und auch die Daten vom Speicher-Controller zu den Speichermodulen und umgekehrt.
Auf einem Speichermodul sind bis zu 36 RAM-Bausteine zulässig. In der Regel befinden sich auf einem doppelseitig bestückten DIMM-Modul neben dem Buffer-Chip 2 x 18 Speicherbausteine. Somit kann zum Beispiel der Intel Xeon E5-2690 mit seinen vier integrierten Speicher-Controllern und dem Triple-Channel-Interface bis zu 432 Speicherbausteine ansteuern.
Die Abfrage der SPD-Informationen der Module und der Zugriff auf die Konfigurations- und Statusregister des iMB erfolgt auf dem herkömmlichen Wege über einen separaten SMBus. Die Informationen verwendet der Speicher-Controller, um den Datentransfer auf die jeweilige Konfiguration abzugleichen.