MÜNCHEN (CW) - Siemens und IBM wollen die nächste Generation der hochintegrierten Bausteine "System-on-a-Chip" gemeinsam entwickeln. Die Basis dafür soll Big Blues Silizium-Germanium- (SiGe-)Technik sein. Wird dem Baustoff Silizium Germanium beigemengt, lassen sich schnellere Prozessoren herstellen, die zudem weniger Strom aufnehmen. IBM hat die ersten SiGe-Bausteine bereits im vergangenen Oktober vorgestellt. Nach Angaben des Herstellers werden diese auch schon in Handies und als Sende- und Empfangsbausteine für Glasfaser-Telefonkabel genutzt. Die mit Siemens entwickelte kommende Generation der Chips soll in mobilen vernetzten Kommunikationssystemen ihre Dienste tun.