PARIS (CW) - In Paris einigten sich die fuehrenden Halbleiterhersteller Europas Philips, Siemens, SGS-Thomson, Matra MHS, GEC Plessey und ES2 nach langwierigen Vorbereitungen auf gemeinsame Regeln fuer das Chip-Design in CMOS-Technik mit 0,5 Mikron Aetzschaerfe. Infolge dieser Vereinbarung koennen Kunden ab April 1994 elektronische Bauteile, die bei einem Jessi-Mitglied entwickelt wurden, auch von einem anderen fuer sich fertigen lassen. Jessi, 1989 im Rahmen des Eureka-Programms der EG gegruendet, blieb lange Zeit ohne greifbares Ergebnis. Vielfach habe es ueberzogene Erwartungen gegeben, meinte jetzt sein Vice- President Guy Dumas.

Das Halbleiterprojekt soll bis 1996 je zur Haelfte von der Industrie und der oeffentlichen Hand (EG-Kommission und EG- Mitglieder) mit etwa 7,5 Milliarden Mark gefoerdert werden. Von 1992 bis 1994 sollen ihm insgesamt etwa 350 Millionen Mark zukommen.