Ein Konsortium der größten Elektronikkonzerne Japans hat sich zur Semiconductor Leading Edge Technologies ("Selete") zusammengefunden. Gemeinsam wollen die Firmen an der Entwicklung modernster Chiptechnologie arbeiten. Dabei steht die Forschung im Bereich 0,13- bis 0,1-Mikrometer-Produktionsprozeß im Mittelpunkt. Zwei Verfahren für die immer feinere Silizium-Bearbeitung gilt besonderes Interesse: dem Einsatz von Argon-Fluorid-Lasern und der Elektronenstrahl-Direkt-Lithografie. Einen entsprechenden Chip-Protoypen wollen die Japaner bis zum Jahr 2000 präsentieren. Die heute fortgeschrittensten Bauteile werden in 0,28 bis 0,25 Mikrometer gefertigt. Unter anderem sind an Selete Fujitsu, Hitachi, NEC, Sony und Toshiba beteiligt. Weitere Informationen gibt es unter www.selete.co.jp.