Die ursprünglich für den 27. September geplante Einführung des Chipsatzes "820" (Codename Camino) mußte nun schon zum zweiten Mal verschoben werden. Intel konnte noch keinen Ersatztermin nennen.

Mit den Bausteinen ausgerüstete Hauptplatinen sollen künftig mit dem schnellen PC-Speicher vom Typ RDRAM (Rambus Dynamic Random Access Memory) zusammenarbeiten.

Stabilitätsprobleme können dann auftreten, wenn in voll ausgebauten Systemen alle drei Speicherbänke belegt sind, was der ursprünglichen Spezifikation entspricht. Intel empfiehlt den PC-Herstellern, den dritten Sockel nicht zu bestücken. Damit wird die Kapazität jedoch auf 512 MB begrenzt.

Die neuerliche Verzögerung dürfte für weiteren Verdruß bei den Intel-Kunden sorgen, die sich in Sachen neue Speichertechnik branchenuntypisch ohnehin zurückhaltend gezeigt hatten.

Compaq wollte beispielsweise im Oktober "Deskpro"-Systeme mit Rambus-Speicher auf den Markt bringen, zog diesen Termin jedoch wieder zurück, nachdem man in letzter Minute von Intel über den Chipsatzfehler informiert worden war. Ingenieure von Dell haben Meldungen zufolge angezweifelt, daß der 820-Chipsatz produktionsreif ist. Marktbeobachter spekulieren derweil, ob bereits verkaufsfertige Geräte wieder demontiert werden müssen.

Der Board-Hersteller Micron setzt auf die Konkurrenz und baut Chipsätze von Via ein. Diese sollen mit einer schnelleren SDRAM-Technik (PC 133) eine ähnliche Leistung bieten, dies jedoch zu einem pro PC um bis zu 500 Mark günstigeren Preis.

Weiterer Ärger steht Intel durch den Prozessor "Pentium III Xeon" mit 550 Megahertz ins Haus. Werden CPUs dieses Typs in Acht-Wege-Servern eingesetzt, kann aufgrund eines fehlerhaften internen Signals das System abstürzen. Betroffen sind die Versionen mit 512 KB und 1 MB Cache, das Modell mit 2 MB Zwischenspeicher arbeitet offenbar fehlerfrei. Intel hofft laut eigenen Angaben, die das Problem in wenigen Wochen lösen zu können.