Intel hat die weltweit erste kommerzielle EUV-Lithographie-Anlage (Extreme Ultra Violet) in Betrieb genommen und richtet eine Pilotanlage zur Produktion von EUV-Masken ein. Intel bringt die Technologie damit eigenen Angaben zufolge von der reinen Forschung in die Entwicklungsphase.

Mit Hilfe von lithographischen Verfahren werden Schaltkreise per Belichtung auf Computerchips abgebildet. Um eine immer größere Anzahl von Transistoren auf einem Chip unterzubringen, müssen die Strukturen verkleinert werden. Die unter Verwendung des "EUV Micro Exposure Tool" (MET) und der neuen Pilotanlage gefertigten Schaltkreise weisen eine Struktur von 30 Nanometern auf. Mit der Testproduktion sollen außerdem 15-Nanometer-Strukturen vorbereitet werden. Zum Vergleich: Die kleinsten Strukturen, die bislang in den Fertigungsanlagen von Intel hergestellt wurden, haben eine Größe von 50 Nanometern.

Die Verkleinerung der Strukturen wird durch die Belichtung mit extrem kurzwelligem Licht möglich. So basiert die EUV-Lithographie auf einer Wellenlänge von 13,5 Nanometer, während herkömmliche Produktionsverfahren 193 Nanometer langes Licht verwenden.

Das MET dient zur Bearbeitung zweier wichtiger Aufgaben im Rahmen der Entwicklung der EUV-Lithographie. So soll laut Intel die chemische Zusammensetzung des Fotolacks überarbeitet werden, der zum Bedrucken der Chips benötigt wird. Ferner beobachtet der Hersteller die Auswirkung von Maskendefekten. Das sind Mängel in der Maske, mit der das Schaltkreismuster auf den Chip übertragen wird. Die Massenproduktion von auf EUV-Lithogaphie basierenden Chips soll 2009 beginnen. (lex)