MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Intel hat nach eigenen Angaben als erstes Unternehmen Chips aus 300-Millimeter-Wafern gefertigt. Diese Platinen bieten eine 2,25-fach größere Oberfläche als die gängigen 200-Millimeter-Siliziumscheiben und versprechen geringere Kosten und Ausschussraten. Bei dieser Chipherstellung kommt zudem das moderne 0,13-Mikrometer-Fertigungsverfahren zum Einsatz, mit dem sich kleinere, schnellere und billigere Prozessoren produzieren lassen. Durch die größeren Wafer und die kleineren Schaltkreise könne die heutige Produktion vervierfacht werden, erklärte Tom Garrett, Wafer-Spezialist bei Intel.

Der erste aus einem 300-Millimeter-Wafer gefertigte Chip-Prototyp wurde in Intels DC1-Fabrik in Oregon hergestellt. Die ersten kommerziellen Prozessoren sollen Anfang 2002 auf den Markt kommen.