So präsentierte der weltgrößte Prozessorhersteller in San Francisco eine Reihe von Flash-Laufwerken (Solid State Disks = SSDs) für PCs, Notebooks und Server. Außerdem gab das Unternehmen weitere Details zu seiner neuen Prozessorarchitektur mit dem Codenamen "Nehalem" bekannt, die "Penryn" ablöst und die Grundlage für Notebooks, Desktops und Server bilden soll. Neue Prozessoren auf Basis von Nehalem sollen vor allem bei leistungshungrigen Anwendungen wie Videobearbeitung oder grafisch anspruchsvollen PC-Spielen die Rechenleistung erheblich beschleunigen, sagte Intel-Manager Pat Gelsinger.

CPU-Nachfolger

Der Chiphersteller hatte am 15. Juli 2008 die Nachfolger seiner Centrino-Notebook-CPUs vorgestellt, die Centrino-2-Generation. Die Plattform dazu, von Intel unter dem Codenamen "Calpella" geführt, fußt auf der Nehalem-Architektur und wurde in San Francisco explizit angekündigt. Auch das Desktop-Pendant zu Calpella, der "Core i7", basiert auf der neuen Prozessorarchitektur und war auf dem IDF Thema. Er soll im vierten Quartal 2008 auf den Markt kommen.

Nehalem ist eine skalierbare Architektur. Es wird sie mit Prozessoren mit zwei, vier und acht Kernen geben. Zunächst kommt eine Quad-Core-Variante auf den Markt. Die Architektur ist in Hyperthreading-Technologie ausgelegt. Dabei werden in den CPUs parallel arbeitende Pipelines mehreren ebenfalls parallel arbeitenden Befehls- und Datenströmen zugewiesen. Man könnte Hyperthreading somit auch als eine Art simultanes Multithreading bezeichnen. Mit einem neuen "Turbo"-Modus soll sich der Rechner zudem bei rechenintensiven Aufgaben einen Gang höher schalten lassen.

Energieeffizienz eingebaut

Dem stets großen Energiehunger der Rechner soll das "Dynamic Power Management" beikommen. Dabei werden über Sensoren zum Beispiel Prozessorauslastung oder Temperatur gemessen. Je nach Systemzustand lassen sich einzelne Prozessorkerne nahezu komplett abschalten (der so genannte C6-Modus), sobald längere Zeit keine Aktivität gemessen wurde, erklärte Intel-Mitarbeiter Rajesh Kumar.

In der neuen Prozessorarchitektur nutzt Intel ferner eine Technik, die vom Konkurrenten AMD bereits bekannt ist: Die Chipdesigner haben, um die Rechenleistung weiter zu beschleunigen, eine Speichereinheit direkt auf die Prozessorplattform integriert. AMD hat entsprechend gebaute Prozessoren seit etwa 2003 im Programm. Mit der von Intel mit "Quickpath Interconnect" bezeichneten Technologie werden der Prozessor, der Chipsatz und die Speichereinheit miteinander verbunden. Damit sollen sich die Zugriffszeiten auf Anwendungen oder Inhalte erheblich verringern.

SSD - Zukunft der Speicher?

Die neuen Produkte der Solid-State-Drive-Linie sollen binnen 30 Tagen verfügbar sein. Intel verspricht, gegenüber herkömmlichen Festplatten (HDDs) und auch anderen am Markt erhältlichen SSDs böten seine SSD-Speicher eine schnellere Reaktionsfähigkeit, kürzere Boot-Zeiten, extreme Robustheit und Zuverlässigkeit sowie eine längere Batterielaufzeit.

Die beiden Produktlinien "X18-M" und "X25-M" (M steht hier für Mainstream respektive Massenmarkt) entsprechen herkömmlichen Festplatten mit 1,8 und 2,5 Zoll Baugröße. Intel positioniert sie für den Einbau in Desktops und Notebooks. Insbesondere Laptops sollen damit leichter und leiser werden sowie längere Akkulaufzeiten erreichen. Beide Baugrößen will Intel mit 80 und 160 Gigabyte Kapazität anbieten. Von der 80-GB-Variante werden derzeit Muster produziert. Sie soll binnen 30 Tagen in Stückzahlen gefertigt werden. Für die 160-GB-Ausführung beginnt die Produktion voraussichtlich im ersten Quartal 2009.

Daneben hat Intel noch kleinere, aber besonders leistungsfähige SSDs für den Einsatz in Servern und Workstations entwickelt. Die "X25-E Extreme SATA SSDs" arbeiten mit SLC-Flash-Bausteinen (Single-Level Cell) und sind für maximale Input-Output-Leistung konzipiert. Eine Version mit 32 GB soll binnen 90 Tagen in Produktion gehen, im ersten Quartal 2009 folgt dann eine Variante mit der doppelten Kapazität (64 GB). Preise für die neuen SSDs nannte Intel nicht. (jm)