Intel will mit Hilfe einer neuen Chipentwicklung die Kommunikation mit mobilen Geräten vereinfachen. Der neue Chipsatz soll alle verfügbaren Funkstandards und Sendefrequenzen wie UMTS, WLAN, Wimax oder Ultra Wideband (UWB) unterstützen und mit weniger Antennen auskommen. Bislang sind für die verschiedenen Standards spezielle Chipsätze mit jeweils eigener Antenne erforderlich. Erste Geräte mit der neuen Technologie sollen 2009 verfügbar sein, kündigte Intel-Forschungschef Kevin Kahn am Montag in Peking an. Intel habe bereits einen Prototypen entwickelt, der auf einer zehn Quadratmillimeter großen Fläche die Funktionalitäten für die Funkstandards WLAN und Wimax vereint, sagte Kahn. Damit könne diese Funktion bald für mobile Geräte aller Größen genutzt werden.

Intels Frühjahrs-Forum für Entwickler und Kunden (Intel Developer Forum, IDF) findet in diesem Jahr erstmals nicht in San Francisco, sondern in der chinesischen Hauptstadt statt. Das Unternehmen reagiert damit auf die zunehmende Bedeutung des rasant wachsenden Marktes in China. Bereits seit 1993 betreibt Intel ein Software-Center in Shanghai. Im September 2005 ist, ebenfalls in Shanghai, das Intel Asia Pacific Research Center hinzugekommen. Erst vor rund drei Wochen kündigte das Unternehmen an, insgesamt 2,5 Milliarden Dollar für den Bau eines neuen Chipsatz-Werkes in China zu investieren. Es ist die erste Fabrik dieser Art, die Intel nicht in den USA baut. (dpa/ajf)