"Durch die Verkleinerung der Schaltkreisleitungen auf 0,13 Mikrometer und die neue Wafer-Größe lässt sich die Produktionsmenge einer heutigen Standardfertigungsanlage vervierfachen", versichert Tom Garret, Wafer-Spezialist bei Intel. Zudem werden 300-Millimeter-Chips nach Einschätzung des Intel-Managers um etwa 30 Prozent weniger kosten als Produkte auf Basis von kleineren Wafern. Mehr als die doppelte Siliziumfläche sollen die neuen Wafer im Vergleich zu den bislang üblichen Scheiben mit einem Durchmesser von 200 Millimetern bieten. Die Chipfertigung auf Basis der neuen Wafer soll Produktionskosten und Ausschussraten senken, aber auch den Gesamtverbrauch an Ressourcen reduzieren.

Das 0,13-Mikrometer-Verfahren wiederum ermöglicht die Herstellung von sehr kleinen Schaltkreisen - so ergeben laut Intel 1000 dieser Kupfer-Leiterbahnen nebeneinander etwa die Dicke eines menschlichen Haares. Mit Hilfe der neuen Prozesstechnik sollen sich Mikrochips herstellen lassen, die sich aus über 100 Millionen Transistoren zusammensetzen und mit Taktfrequenzen von mehreren Gigahertz betrieben werden können.

Gefertigt wurden die Prototypen in Intels "D1C Technology Development Fab" in Oregon, der nach Angaben des Herstellers ersten Fabrik, die 0,13-Mikrometer-Computerchips auf 300-Millimeter-Wafern herstellt. Die Markteinführung erster, auf den beiden neuen Techniken basierender Prozessoren ist für Anfang 2002 geplant.

Auch Advanced Micro Devices (AMD) plant, in die Produktion von 300-Millimeter-Chips einzusteigen. Wie im Januar verkündet, will der Intel-Rivale vier Milliarden Dollar in den Bau einer entsprechenden Fertigungsanlage investieren, die im Jahr 2004 ihren Betrieb aufnehmen soll.