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Intel bringt Camino-Chipsatz zur Comdex

04.11.1999
Via kooperiert mit S3

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Nach etlichen Verzögerungen bringt Intel seinen Rambus-fähigen Chipsatz "820" (Codename "Camino") offenbar zum Start der Comdex am 15. November auf den Markt. CEO (Chief Executive Officer) Craig Barrett erklärte auf eine Pressekonferenz im koreanischen Seoul, der Chipsatz werde "in einigen Wochen" debütieren. Zur Comdex haben aber bereits eine Reihe von PC-Herstellern ihre ersten Rambus-Systeme angekündigt, so daß wohl auch Intel sich an dieses Datum halten wird.

Allerdings unterstützt die kommende 820-Version "nur" zwei Steckplätze für Rambus-Speichermodule. Damit läßt sich der Hauptspeicher mit maximal 512 MB bestücken. Ohnehin hat die lange Verzögerung - der Camino sollte ursprünglich im September erscheinen - dem Chipsatz einigen Wind aus den Segeln genommen. Viele Hersteller setzen statt dessen auf den "Apollo PC133" des taiwanischen Herstellers Via Technologies oder Intels eigentlich für Workstations konzipierte Alternative "840".

Via hat sich übrigens gerade mit S3 zu einem Joint-venture zusammengetan. S3-Via will "integrierte" Chipsätze für PCs und Notebooks herstellen. Die Zusammenarbeit mit S3 ist für Via deshalb so wichtig, weil der Grafikchip-Spezialist im Gegensatz zu den Taiwanern ein gültiges Cross-Licensing (gegenseitiger Technologieaustausch) mit Intel vorweisen kann.