MÜNCHEN (hh) - Mit Aufwärtsintegration über VLSI-Chips hin zu kompletten Systembausteinen befaßt sich derzeit der US-Halbleiter-Hersteller Intel. Wie verlautet, ist in

Phoenix/Arizona ein neuer Geschäftsbereich gegründet worden, der sich nur mit dieser Problematik befaßt.

Auf der Hauptversammlung in Phoenix ist jetzt das erste Mal von diesem Vorhaben gesprochen worden, berichtet die Financial Times. Die Entwicklung, so heißt es aus Intel-Kreisen, sei schon im November letzten Jahres mit der Vorstellung des Mikrocomputer-Systems 330 eingeleitet worden. Die neue "Commercial Microsystems Operation (CMO)" mit Sitz in Phoenix projektiert und vermarktet die Produktreihe. Wie von Intel Deutschland zu hören ist, wendet sich die neue Produktpalette in erster Linie an OEM-Kunden. Es sei nicht daran gedacht, Endbenutzer zu beliefern. Ende März wolle man in Deutschland ein erstes Produkt der neuen Serie vorstellen.

Gleichzeitig wurde bekannt, daß die Intel Corporation aus Santa Clara mit Intersil und General Electric (GE) ein Abkommen über einen Technologieaustausch abgeschlossen hat. Laut VWD ist dieses Abkommen auf fünf Jahre befristet. Die Zusammenarbeit erstrecke sich auf Intels CHMOS-Prozeß, den Intel-Single-Chip-Mikrocomputer 80C51 und andere Produkte. Im Gegenzug erhält Intel Informationen, um Schaltkreise nach GE- und Intersil-Entwürfen herstellen zu können, die auf CHMOS-Technik basieren oder vom 80C51-Mikro abgeleitet sind.