MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Nachdem die Kooperationsgespräche zwischen Hynix und dem US-Konzern Micron wegen Preisdifferenzen bislang zu keiner Einigung führten (Computerwoche online berichtete), interessieren sich nun auch Infineon und Samsung Electronics für eine Zusammenarbeit mit dem südkoreanischen Chiphersteller. Ziel aller Beteiligten ist es, nach hohen Verlusten ihre Überkapazitäten in der DRAM-Produktion durch eine Partnerschaft abzubauen. Da Toshiba im Dezember die Verhandlungen über eine Zusammenarbeit mit Infineon abbrach und seine Fertigungsstätte für Speicherchips an Micron verkaufte

(Computerwoche online berichtete), steht nun insbesondere die Siemens-Tochter unter Zugzwang. Infineon-Chef Ulrich Schumacher hatte vor kurzem erklärt, sich mit taiwanesischen Herstellern wie Winbond oder Mosel Vitelic zu unterhalten, den hoch verschuldeten Hynix-Konzern halte er jedoch für keinen geeigneten Partner. Dagegen sprechen allerdings Presseberichte aus Japan, in denen Schumacher ein Joint-Venture mit den Südkoreanern als mögliche Form der Zusammenarbeit bezeichnete. Andere Quellen berichten sogar, dass Schumacher sich heute in Südkorea mit Vertretern von Hynix zu einem Gespräch treffen werde. Beide Unternehmen produzieren jedoch neben den Speicherchips auch andere Halbleiter, etwa für Mobiltelefone oder Autos, so dass eventuell das Thema DRAM nicht als wichtigster Punkt auf der Tagesordnung steht. Einige Analysten halten die Ankündigung des Infineon-Chefs sogar

für ein rein taktisches Manöver, um eine Annäherung zwischen Hynix und Micron zu behindern und den Aktienkurs wieder nach oben zu treiben. Zumindest letzteres scheint ihm bislang gelungen zu sein: Gestern legte die Infineon-Aktie um 5,1 Prozent auf 25,01 Euro zu.

Dem derzeitigen Marktführer bei den Speicherchips, Samsung, dürfte ein Zusammenschluss seiner Konkurrenten nicht gefallen, zumal der Elektronikkonzern selbst noch keine Kooperation abschließen konnte. Ein Hynix-Sprecher erklärte, mit Samsung habe es bisher nur informelle Gespräche gegeben. (mb)