MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Siemens-Ableger Infineon wird sich an einer neuen Fertigungsstätte des taiwanischen Halbleiterkonzerns UMC beteiligen. In Singapur wollen beide Unternehmen gemeinsam auf Basis von 300-Millimeter-Wafern SOC-Produkte (System-on-Chip) in 0,13- und 0,10-Mikrometer-Prozessen fertigen. Der Grundstein soll im ersten Quartal kommenden Jahres gelegt werden, das Werk wird anschließend in zwei Bauabschnitten bis zur endgültig geplanten Kapazität von 40.000 Wafern pro Monat ausgebaut. Die erste Phase ("Module A") soll im dritten Quartal 2002 abgeschlossen sein.

Bereits Ende vergangener Woche gab Infineon bekannt, man habe sich mit 30 Millionen Dollar (davon zehn Millionen in bar) strategisch an der US-Company Ramtron beteiligt. Infineon erhält damit eine nichtexklusive Lizenz der "FRAM"-Technik (Ferroelectric Random Access Memory). FRAM arbeitet nichtflüchtig, das heißt die Speicherinhalte bleiben auch nach Abschalten der Steuerspannung erhalten.