MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Intel stellt heute auf dem Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco eine neue Methode des Datenaustauschs zwischen Chips vor. Diese werden bei Through-Silicon Vias (TSV) übereinander gestapelt und über spezielle Kontaktpunkte miteinander verbunden. Intels Beteiligungssparte Intel Capital hatte im Jahr 2001 in eine Firma investiert, die eine TSV-Anwendung entwickelt hat. Auf der Website von Tru-Si Technologies findet sich auch eine recht anschauliche Demo.
Bei immer schnelleren und komplexeren Chip stellt sich zunehmend die Frage, wie man Daten in bestimmte Bereiche eines Halbleiters und wieder heraus bekommt. Dafür sind unterschiedliche Lösungsansätze in der Mache - beispielsweise die Funktechnik "Proximity Communications" von Sun Microsystems (Computerwoche.de berichtete). Intel selbst arbeitet an Verfahren, um die Kommunikation zwischen mehreren Cores auf einem Chip zu beschleunigen. "Man muss den Prozessor durch die nötige Memory- und I/O-Bandbreite unterstützen", erklärte Steve Smith, Vice President der Digital Enterprise Group.
Einfach gestalten sich neue Verbindungen zwischen Chips allerdings nicht - für TSV beispielsweise müssen die vertikal gestapelten Chips gleich groß sein.
Pat Gelsinger, einer der beiden Bereichsleiter der Digital Enterprise Group und früherer Chief Technology Officer von Intel, sagte, auch seine Firma forsche im Bereich Proximity Communications, sehe dafür aber zunächst noch keinen Bedarf. Über Kupferleitungen könne man heute bereits 2,5 Gigabit pro Sekunde schicken, und diese Leistung lasse sich ohne Zuhilfenahme exotischer Techniken sicher noch vervierfachen.
"Für den breiten Einsatz in Servern rechne ich nicht mit Proximity-Kommunikation", sagte Gelsinger. Eine vierfache Steigerung der Bandbreite reiche "locker bis nach 2010". Intel werde aber schon früher eine neue Technik namens I/O Acceleration Technology (I/OAT) auf den Markt bringen. Diese soll ab 2006 für Dualprozessor-Server angeboten werden. Hersteller, die diese nutzen wollen, müssen allerdings Intels komplette Plattform kaufen - mit den Prozessoren des Marktführers allein lässt sich I/OAT nicht realisieren. (tc)