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Silicon on Insulator ist für Mainframes, Server und Handys vorgesehen

IBM verspricht Leistungsverbesserung bei Chips von 35 Prozent

03.08.1998
Von md 
Silicon on Insulator ist für Mainframes, Server und Handys vorgesehen

COMPUTERWOCHE (MÜNCHEN) - IBM hat die neue Technik „Silicon on Insulator" (SOI) vorgestellt, mit der der Computerriese Chips bis zu 35 Prozent schneller machen will. SOI soll in Mainframes, Servern und Handys zum Einsatz kommen. Das neuartige Verfahren bewirkt durch die Zufuhr von Sauerstoff unter die Oberfläche von Silizum-Wafer-Scheiben, daß elektrische Impulse reibungsloser als bisher transportiert werden können. Laut Mike Attardo, General Manager von IBM Microelectronics, ermöglicht SOI zusammen mit der Anfang dieses Jahres vorgestellten Kupferlegierung für Halbleiter einen weiteren leistungssprung von Halbleitern.