RESEARCH TRIANGLE PARK (CW) - IBM und der amerikanische Mischkonzern General Electric Corp. werden sich bei der Entwicklung von anwenderorientierten integrierten Schaltkreisen zusammentun. Die Chips sollen ausschließlich in künftigen IBM-Produkten zum Einsatz kommen.

Die Zusammenarbeit, die bereits Ende Oktober von beiden Unternehmen vereinbart wurde, ist bis Anfang der neunziger Jahre festgesetzt. Einzelheiten wurden bislang noch nicht bekannt, doch verlautete von General Electric (GE), daß die entwickelten Chips nur in IBM-Produkten zum Einsatz kämen, der Entwicklungsprozeß als solcher jedoch auch für die Erstellung anderer kundenspezifischer Schaltkreise genutzt werden könne. Als Anwendungsgebiete denke man dabei neben der Datenverarbeitung auch an die Automobilindustrie.

"Unsere Strategie", so betonte Carl Turner, Vice-President des GE-Halbleiter-Geschäftsbereiches, "zielt auf technologische Langzeit-Partnerschaften." Auf diese Weise sei man für den weltweiten Wettbewerb im Halbleiter-Geschäft des nächsten Jahrzehnts gerüstet. Amerikanische Marktbeobachter hingegen vermuten, daß der US-Mischkonzern seine kommerziellen Chip-Aktivitäten - wie viele andere Geschäftsbereiche in den vergangenen fünf Jahren zuvor - in naher Zukunft verkaufen will und die Vereinbarung mit IBM dazu benutzen möchte, diese Geschäftstätigkeiten für potentielle Interessenten lukrativer zu machen.

Die IBM wiederum zeigt nach Ansicht von Drew Peck von der Donaldson, Lufkin & Jerette Inc. mit dieser Vereinbarung, daß man nicht gewillt ist, den Halbleiter-Bedarf bei den großen Chip-Produzenten zu decken. Die die gleichen Produkte auch Big Blues Konkurrenten zur Verfügung stellen. Bei GE könne die IBM sicher sein, daß man dort kein Interesse habe, in Konkurrenz zu ihr zu treten.