MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - IBM und der Chip-Hersteller Chartered Semiconductor aus Singapur arbeiten bei der Anpassung von Herstellungsprozessen zusammen. Die Unternehmen haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, nach dem sie die Produktionsverfahren für 90- und 65-Nanometer-Chips auf 300-Millimeter-Wavern gemeinsam entwickeln. Zudem will man sich künftig gegenseitig mit Fertigungskapazitäten aushelfen. Finanzielle Details des Deals sind nicht bekannt.

Das Zusammenlegen von Produktionsstätten birgt enormes Sparpotenziel, sagte Hector Ruiz, Chef des Halbleiterherstellers AMD (Advanced Micro Devices). Der Aufbau einer Fabrik, in der auf 300-Millimeter-Wavern gefertigt wird, koste rund zwei Milliarden Dollar. AMD kooperiert mit dem Chardered-Konkurrenten UMC (United Microelectronics). (lex)