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Innovativer neuer Recycling-Prozess

IBM: Schrott-Wafer zu Solarzellen

31.10.2007
Mit einem neuen Verfahren entfernt die IBM Oberflächenstrukturen von Ausschuss-Wafern. Diese können danach der Solarindustrie zugeführt werden.

Täglich werden nach Angaben der Halbleiterindustrie rund 250.000 Siliziumscheiben, im Fachjargon als Wafer bezeichnet, verwendet. Die IBM schätzt, dass davon bis zu 3,3 Prozent Ausschuss werden. Nur leider tragen auch die Schrott-Wafer auf ihrer Oberfläche geistiges Eigentum des jeweiligen Herstellers und können nicht einfach so an firmenfremde Händler weitergegeben werden. Stattdessen werden sie zerkleinert und entsorgt oder aufwändig eingeschmolzen und erneut verkauft.

In der Solarindustrie wird Silizium immer kostbarer - da kommen die recycelten Wafer von IBM gerade recht.
In der Solarindustrie wird Silizium immer kostbarer - da kommen die recycelten Wafer von IBM gerade recht.
Foto: IBM

Das ist bitter speziell für die Solarindustrie, deren zuletzt rasantes Wachstum vom mittlerweile Mangel am Rohstoff Silizium bedroht wird. Umso besser, dass IBM mit seinem neuen Recycling-Prozess aussortierte Produktscheiben zunächst in sogenannte Kontroll-Wafer umwandeln und damit insgesamt 90 Prozent an Energie sparen kann. Sobald die Überwachungsscheiben ihre maximale Lebensdauer erreicht haben, werden sie an die Solarindustrie verkauft. Dort können Hersteller je nach Verwendungsart gegenüber neuem Siliziummaterial noch einmal zwischen 30 und 90 Prozent Energie einsparen.

IBM verwendet das Verfahren bereits an seinem Standort Burlington und führt es außerdem in seiner Highend-Fab in East Fishkill ein. Der Konzern will weitere Informationen zu dem Recycling-Prozess an die Halbleiterindustrie weitergeben. Das Verfahren wurde bereits mit dem "2007 Most Valuable Pollution Prevention Award" des US-amerikanischen National Pollution Prevention Roundtable (NPPR) ausgezeichnet.

In der Original-Pressemitteilung der IBM findet sich übrigens auch noch ein interessantes Informations-Video zum Thema. (tc)