IBMs neue RISC-Prozessorfamilie "Power 3" soll schon im kommenden Jahr die Leistung der RS/6000-Systeme nach oben schrauben. Mit Taktraten über 500 Megahertz wird der Chip 70 Specfp95 und 30 Specint95 bei den Benchmark-Tests erreichen, erwartet Big Blue.

Wie der Branchendienst "Unigram X" meldet, ist der Name der Baureihe irreführend, handele es sich bei der Power-3-Generation doch eigentlich um den modifizierten "Power PC 630", der Funktionalität aus dem Power-Design erhalten hätte. So sollen für den Chip die Superscalar-Technik und die große Bandbreite übernommen worden sein. Im übrigen hätten die IBM-Manager jedoch nicht den Plan verfolgen wollen, die Single-Prozessor-Power-Architektur mit Microchannel-Bus mit dem Power-PC-Design, das symmetrisches Multiprocessing (SMP) beherrscht und den PCI-Bus nutzt, zu verschmelzen. Dennoch wird der Chip Applikationen abarbeiten können, die entweder für den Power PC oder für den Power 2 geschrieben wurden.

IBM gibt bekannt, daß der Power 3 über einen 16 Byte breiten Power-PC-6xx-Bus zum Hauptspeicher und einen 32-Byte-Bus zum L2-Cache-Speicher verfügen soll. Der Baustein wird in Big Blues neuestem Fertigungsprozeß "CMOS 7S" erzeugt, bei dem anstelle von Aluminiumverbindungen die Kupfermetallisierung verwendet wird. Der Abstand der Leiterbahnen des Sechs-Schichten-Fertigungsprozesses beträgt nur mehr 0,2 Mikrometer. Die neue Technik soll den Bau von Prozessoren ermöglichen, die lediglich 1,8 Volt Strom ziehen und 50 bis 100 Millionen Transistoren beherbergen.