MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - IBM will heute eine neuartige Technik für die Herstellung von Halbleitern vorstellen, die Mikrochips um rund ein Drittel beschleunigen soll. Dabei handelt es sich keineswegs um Zukunftsmusik - in kleineren Mengen werden entsprechende Chips bereits produziert.

Kern der neuen Technik ist ein neuartiger Werkstoff, ein sogenanntes "Low-k Dielectric". Big Blue nutzt dieses Polymer-Harz, um im Rahmen eines neuartigen Fertigungsprozesses mit Strukturbreiten von 0,13 Mikrometern die Kupferleitbahnen auf Halbleitern voneinander zu isolieren. Im Zuge der fortschreitende Miniaturisierung wird dies ein immer kritischerer Faktor, weil es ansonsten zwischen dicht beieinander liegenden Leiterbahnen zu Interferenzen und damit Fehlern kommen kann.

Die Kombination des neuen Isolators mit den Kupferleitern stellt aus Sicht von Analysten allerdings eine enorme technische Herausforderung dar. Richard Doherty von Envisioneering sieht deswegen die IBM, derzeit mit einem weltweiten Marktanteil zwischen sieben und zehn Prozent viertgrößter Halbleiterhersteller, mit einem Schlag ein halbes Jahr vor der Konkurrenz (vor allem Intel, Motorola, Hitachi sowie Toshiba). Doherty erwartet, dass die Armonker nun binnen fünf Jahren zum zweitgrößten Anbieter hinter Intel (Marktanteil derzeit rund 40 Prozent) aufsteigen

Die "Financial Times" zitiert Keith Diefendorff von Microdesign Resources mit der Prognose, dass bereits in wenigen Jahren alle Halbleiter mit Low-k Dielectrics gefertigt werden dürften. Das Ausgangsmaterial nämlich ist beim Chemieriesen Dow Chemical unter dem Markennamen "SiLK" für jedermann erhältlich - IBM ist allerdings der erste Hersteller, der einen entsprechenden Fertigungsprozess entwickelt hat.

Laut Dataquest, dem Marktforschungsarm der Gartner Group, kam der Halbleitermarkt im vergangenen Jahr auf ein weltweites Volumen von rund 160 Milliarden Dollar. Bis zum Jahr 2003 prognostizieren die Auguren ein Wachstum auf 250 Milliarden Dollar.