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IBM meldet Durchbruch bei der Chipfertigung

29.02.2000

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - IBM will heute einen revolutionäres neues Verfahren für die Halbleiterfertigung ankündigen. Der gemeinsam mit dem japanischen Optikspezialisten Nikon entwickelte Prototyp verwendet Elektronenstrahlen anstelle der bislang üblichen Lichtwellen, um Schaltkreise in Silizium-Wafer zu ätzen. "Prevail" (Projection Reduction Exposure with Variable Axis Immersion), so der Name des neuen Systems, soll laut Big Blue in der Lage sein, Strukturen zu erzeugen, die weniger als 10 000 mal so dünn sind wie ein menschliches Haar - neue Hoffnung für das Moore´sche Gesetz?