IBM erzielt Durchbruch mit DUV-Lithographie

21.02.2006
IBM hat nach eigenen Angaben einen Rekord bei der Produktion immer kleinerer Computer-Chips aufgestellt.

Damit könnten auf konventionellem Produktionsweg noch weit kleinere Strukturen auf die Microprozessoren aufgebracht werden, als bislang angenommen, teilte das amerikanische IT-Unternehmen in San Jose (Kalifornien) mit. Für die Hersteller könne dies ein erheblicher finanzieller Vorteil sein, sagte IBM-Sprecher Hans-Jürgen Rehm am Dienstag der dpa. "Moderne Belichtungsanlagen kosten heute ein mörderisches Geld."

"Unser Ziel ist es, das Verfahren der optischen Lithographie so weit wie möglich zu verfeinern, damit die Industrie nicht früher als unbedingt nötig auf neue und teure Alternativen umsteigen muss", sagte Robert Allen, Forscher an IBMs Almaden Research Center. Mit der neuen Technik soll das herkömmliche Verfahren mit tief ultraviolettem Laserstrahl (DUV) weiter genutzt werden können. Der Einsatz von extrem ultraviolettem Licht (EUV) als Alternative sei dagegen noch weitgehend unerprobt, hieß es.

Bislang wurde die absolute Grenze in den Strukturbreiten der Lithographien bei 32,5 Nanometern angenommen. Mit dem neuen Verfahren sei es Forschern von IBM gelungen, eine Strichbreite von nur noch 29,9 Nanometer zu erreichen. Ein Nanometer ist ein Milliardstel Meter. Die Lithographien auf herkömmlichen Mikroprozessoren sind derzeit 90 Nanometer breit, große Hersteller wie Intel rüsten ihre Fabriken aktuell auf 65-Nanometer-Technologie um. IBM mischt in der Branche mit der Beteiligung an der Entwicklung des Cell-Prozessors mit.

Die nun entwickelte Methode basiert auf zwei neuen Elementen. Für die "Beschriftung" der Chips setzten die Mitarbeiter des IBM-Forschungszentrums zwei Laserstrahlen statt nur einem ein und konnten damit deutlich schärfere Linien erzielen. Statt Wasser wurde zudem im so genannten Immersions-Verfahren eine Flüssigkeit mit höherem Brechungsindex verwendet. So konnte die Wellenlänge des Lichtstrahls weiter verkürzt werden, so dass er feiner aufgebracht werden kann. (dpa/tc)