MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der koreanische Chiphersteller Hynix hat nach eigenen Angaben die Massenfertigung von 256-Mbit-DDR-DRAM-Bausteinen begonnen, die in einem neuen Prozess mit Strukturbreiten von 0,11 Mikrometer produziert werden. Bislang arbeitete Hynix vor allem mit einem 0,13-Mikron-Verfahren. Kleinere Strukturbreiten ermöglichen die Gewinnung von mehr Chips aus einem Silizium-Wafer und damit geringere Produktionskosten.

Unterdessen berichtet das "Wall Street Journal", die Gläubiger von Hynix stünden kurz davor, das Nicht-Speichergeschäft des koreanischen Unternehmens für umgerechnet rund 600 Millionen Dollar an einen Fonds im Besitz der Citigroup zu verkaufen. Eine diesbezügliche Entscheidung werde noch in diesem Jahr fallen, schreibt das Blatt unter Berufung auf Insider. (tc)