MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Hewlett-Packard (HP) hat nach Berichten des Brancheninformationsdienstes "Computerwire" sein Halbleitertestgeschäft neu organisiert. Die neue Division "Silicon-Systems Test" umfaßt die bisherigen Testlabors in Böblingen sowie in Japan und soll ab 15. Juli verstärkt hochintegrierte Halbleiter, sogenannte "Systems-on-a-chip" (SOC), testen. Als Märkte für solche Halbleiter sieht HP vor allem Handies, Set-top-Boxen und andere sogenannte "Information appliances". Darüber hinaus soll sich der Bereich auch um Chips aus den Bereichen Funk (Radio Frequency = RF) und schnelle Speicherbausteine kümmern.