Forscher des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Optik und Feinmechanik arbeiten gemeinsam mit der Leica Microsystems Lithography GmbH, Jena, an einem neuartigen Verfahren zur Herstellung immer feinerer Belichtungsmasken, die bei der Herstellung von Mikroprozessoren benötigt werden. Bei der Ionen-Projektionslithographie werden für die Projektion auf den Silizium-Wafer eine transparente Silizium-Maske und Helium-Ionen benutzt (herkömmliche Verfahren: Quarzglasmaske und UV-Licht). Weitere Auskünfte gibt es unter 03641/807-305.