MÜNCHEN (CW) - Advanced Micro Devices (AMD) will im kommenden Jahr Flash-Speicherbausteine auf den Markt bringen, die bei gleicher Baugröße und Kosten die doppelte Kapazität heutiger Standardmodule bieten. Mit Hilfe der Speicherbausteine sollen Anbieter Flash-basierender Geräte wie Handys entweder die Kapazität ihrer Produkte verdoppeln oder deren Baugröße reduzieren können.

Der neue Flash-Speicher von AMD basiert auf der "Mirror-Bit"-Technik des kalifornischen Herstellers. Diese teilt jede Speicherzelle in zwei eigenständige Bereiche, von denen wiederum jeder für sich eine Datenladung annehmen und ein Bit speichern kann. Auf diese Weise fasst jede Zelle zwei statt bisher einem Bit. Bei dem Mirror-Bit-Speicher handelt es sich im Prinzip um eine Multi-Level-Cell-(MLC)-Lösung. Anders als bei herkömmlichen MCL-Produkten, die Ladungsfragmente an ein und demselben Ort speichern, beeinflussen sich die Bits einer Mirror-Bit-Zelle - dank ihrer räumlichen Trennung - nicht gegenseitig. Somit sollen die neuen Flash-Speicherbausteine den gängigen Single-Bit-Modulen in Sachen Leistung und Zuverlässigkeit ebenbürtig sein. Erste 64-Mbit-Module will AMD im ersten Quartal kommenden Jahres auf den Markt bringen.