MUENCHEN (CW) - Die vier groessten Halbleiterhersteller in Deutschland Siemens AG, Daimler-Benz AG und Robert Bosch GmbH sowiedie deutsche IBM-Tochter, ferner die ostdeutsche Thesys Gesellschaft fuer Mikroelektronik, Erfurt, sowie die Forschungsinstitute der Fraunhofer Gesellschaft wollen die Produktion von Halbleitern effizienter und flexibler gestalten.

Details des auf 20 Millionen Mark geschaetzten Projektes, an dem sich die Bonner Ministerien fuer Forschung und Technologie sowie fuer Wirtschaft beteiligen sollen, werden noch ausgearbeitet. Allerdings will das Konsortium noch im Juli 1994 mit ersten Teilvorhaben die Arbeit aufnehmen.

Die Siemens AG spielte, wie der britische Brancheninformationsdienst "Computergram" schrieb, das Projekt insofern herunter, als sie mitteilen liess, das eigene finanzielle Engagement in dieser Zusammenarbeit betrage lediglich ein Prozent der gesamten jaehrlichen Ausgaben des Unternehmens fuer Forschung und Entwicklung im Halbleitersegment.

Ziel der Kooperation ist, die Halbleiter-Fabrikationskette auf Moeglichkeiten fuer Produktivitaetsverbesserungen zu durchforsten. Besonders denken die beteiligten Firmen daran, Durchlaufzeiten zu senken, die Qualitaet zu erhoehen sowie die Rate fehlerfreier Chips zu erhoehen.