WASHINGTON (pi) - Das 39. IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), das sich mit den neuesten Errungenschaften bei Halbleitern und anderen elektronischen Bauelementen befasst, findet vom 5. bis 8. Dezember 1993 in Washington D.C. statt. Die Teilnehmer erwartet ein reichhaltiges Kongressprogramm, das unter anderem die ersten Ergebnisse der internationalen Zusammenarbeit von Siemens, IBM und Toshiba an der Entwicklung des 256-Mbit-Speicherchip praesentieren wird. Neben Kurzlehrgaengen zu Themen der Mikroelektronik stehen drei Plenarsitzungen auf dem Programm wo unter anderem Dieter Kern von der Universitaet in Tuebingen ueber die Moeglichkeiten der Nanoelektronik sprechen wird. Weitere Themen der Plenarveranstaltungen befassen sich mit der drahtlosen Kommunikation. Anmeldungen: Melissa Widerkehr von IEDM Suite 610, 1545 18th Street NW, Washington DC 20036, Telefon 001-202-986- 1137.