PARIS (CW) - Siemens, Philips und SGS-Thomson wollen bei der Entwicklung elektronischer Schaltkreise im Submikron-Bereich zusammenarbeiten. Ziel sind Chips mit einer Speicherkapazität von 16 und 64 Megabit.

Der unternehmerische Schulterschluß erfolgt im Zuge des Projektes "Jessi" (Joint European Semiconductor Silicon) der Europäischen Gemeinschaft. Es soll dazu beitragen, die Alte Welt aus der Abhängigkeit von den marktbeherrschenden Chipherstellern aus Japan und den USA zu befreien und den bisherigen Weltmarktanteil der Europäer von lediglich 10 Prozent auszubauen. Japan und die USA haben einen Anteil von 48 beziehungsweise 39 Prozent.

Siemens konzentriert sich der Abmachung zufolge auf die Produktion von DRAM-Bausteinen. Das französisch-italienische Unternehmen SGS Thomson wird EPROMS entwickeln; Philips wird den technisch aufwendigsten Part übernehmen, die Entwicklung von kapazitätsstarken SRAM-Halbleitern. Das Forschungsprojekt wird in den kommenden sieben Jahren eine Summe von rund sechs Milliarden Mark verschlingen. Die Bundesrepublik, die Niederlande sowie Frankreich und Italien werden das Vorhaben zu 50 Prozent subventionieren.