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Erste 300-Millimeter-Chipfabrik in China

27.09.2004

Chinas größter Halbleiterhersteller Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), gleichzeitig einer der größten Auftrags-Chipfertiger weltweit, hat am Samstag offiziell die kommerzielle Produktion in seiner ersten 300-Millimeter-Fertigungsstätte aufgenommen. Fab 4 liegt in Peking und ist die erste ihrer Art im Reich der Mitte.

SMICs Ankündigung ist für die chinesische Halbleiterbranche ein wichtiger Meilenstein. Die Oberfläche von 300-Millimeter-Wafern ist 2,25 Mal so groß wie die der 200-Millimeter-Vorgängergeneration und ermöglicht damit mehr Chips pro Siliziumscheibe und geringere Fertigungskosten. 300-Millimeter-Fabs gehören zu den fortschrittlichsten weltweit und verwenden generell auch sonst fortschrittlichste Verfahren und Ausrüstung. In Asien verfügen auch Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp. (TSMC) und United Microelectronics Corp. (UMC) über solche Fabriken.

SMIC began mit dem Bau seiner Fab 4 im September 2002, seit Juli dieses Jahres lief der Pilotbetrieb. Anfänglich soll die Fabrik DRAM-Bausteine mit 0,10- und 0,11 Mikrometer Strukturbreite für Infineon und Elpida produzieren. Zwei weitere 300-Millimeter-Fabs in Peking sollen im kommenden Jahr und 2006 folgen. (tc)