Ericsson: LTE-Plattform "M 700" für mobile Endgeräte schafft 100 Mbit/s

03.04.2008
Von Richard Knoll
Der schwedische TK-Produzent Ericsson eigenen Angaben zufolge das weltweit erste kommerzielle LTE-Chipsatzmodul für mobile Endgeräte vor, das Übertragungsgraten von bis zu 100 Mbit/s im Downlink und bis zu 50 Mbit/s im Uplink ermöglicht.

Die Datenraten sollen dem schwedischen Hersteller zufolge ein neues Nutzererlebnis ermöglichen. So werden anspruchsvolle mobile Echtzeitservices wie beispielsweise Online-Games und Video-Streams unterstützt. Die neue mobile Plattform M700 wurde Ericsson zufolge sowohl hinsichtlich Baugröße und Energieverbrauch optimiert, so dass sie mit aktuell erhältlichen UMTS/HSPA-Plattformen vergleichbar ist. Die ersten Produkte, die auf dieser Plattform basieren, sollen Endgeräte für die Datennutzung wie ExpressCards und USB-Modems für Notebooks sowie Laptops mit integrierten Chipsätzen sein. Darüber hinaus sind laut Ericsson weitere kompakte Modems für den Einsatz in Produkten der Unterhaltungselektronik geplant.

Erste Muster des neuen Chipsatzes (ASICs) sollen im Lauf des Jahres 2008 verfügbar sein, die kommerzielle Einführung ist für das Jahr 2009 geplant. Erste Endgeräte, die auf der Plattform basieren, werden für das Jahr 2010 erwartet.