MCA-Konkurrenzkonzept liegt im Zeitplan:

ElSA-Specs sind praktisch fertig

23.12.1988

DALLAS (IDG) - Die Spezifikationen für den EISA-Chipsatz werden planmäßig Ende Dezember fertiggestellt sein, teilte Intels EISA-Produktmanager mit. Die danach gefertigten Bausteine sollen dann in der zweiten Jahreshälfte 1989 in größeren Mengen ausgeliefert werden können.

Wie der Intel-Sprecher weiter wissen ließ, seien zum Zeitpunkt der Verlautbarung, Mitte Dezember, "98 Prozent der Spezifikationen fertig". Lediglich einige "sehr unbedeutende Änderungen" im Bereich des Timing müßten noch in die Tat umgesetzt werden.

Die Spezifikationen sind allen interessierten Anbietern von Hardware, Software und Chips frei zugänglich und werden über das Büro eines von der EISA-Gruppe beauftragten Notars in Washington versandt. Das Werk enthält Angaben zu Leistungsparametern, BIOS und Steckerbelegungen aller beteiligten Komponenten.

Ein Sprecher des PC-Herstellers Compaq teilte in diesem Zusammenhang mit, in seinem Unternehmen existierten derzeit keine Pläne, einen eigenen Chipset zu entwickeln. Statt dessen werde sich Compaq der Intel-Produktserie bedienen. Compaq gilt als treibende Kraft und wichtigste Größe im ElSA-Lager.