Intel stellt neue IO-Technologie und -Boards vor

Ein-/Ausgabekarten für Multibus-II-Rechner

08.12.1989

FELDKIRCHEN (pi) - Eine komplette Familie von l/O-Boards für Rechner mit Multibus-II-Architektur hat die Intel Semiconductor GmbH, Feldkirchen, vorgestellt.

Die auf den Schnittstellen-lC "Multibus-II-Peripheral-lnterface" (MPI) und der speziell dafür entwickelten I/O-Technologie "MIX" basierenden Karten sollen dem Entwickler bei der Auswahl der System-Ein /Ausgabe verbesserte Flexibilität in Kosten und Leistung bieten.

Zwei der neuen Multibus-ll-Platinen von Intel sind mit dem Bus-Schnittstellen-Baustein MPl ausgestattet, der auf kostengünstige I/O-Anwendungen zielt. Obwohl die Boards keinen eigenen Prozessor haben, lassen sie sich über den Konfigurierraum der Multibus-ll-Architektur ohne Stecker und Schalter konfigurieren.

Bei dem ersten Board "iSBC MPI/450" handelt es sich um einen RS-232-C-kompatiblen Terminalcontroller für zwölf Kanäle mit geschirmten 8-poligen Steckverbindern des Typs RJ45. Die zweite Karte mit der Bezeichnung "iSBC MPI/519" ist ein Digital-l/O-Board für 72 Kanäle. Sie unterstützt die Ein-/ Ausgabe in der Industrie-Elektronik und den Druckeranschluß, bei dem umfangreiche digitale Ein-/Ausgabe-Möglichkeiten erforderlich sind.

Zur neuen Intel-Kartenfamilie gehört auch eine Reihe von Controllern. Diese stützen sich auf eine MlX-Basisplatine mit dem Multibus-ll-Message- Passing-Koprozessor (MPC) und einen mit 20 Megahertz getakteten Mikroprozessor 386 sowie auf mehrere MlX-Module.

Die Basisplatine "MIX 386./ 020" ist ein Board im vollen Multibus-ll-Formfaktor. Integriert sind ein 20-Megahertz-Mikroprozessor der Serie 80386, ein MPC und ein Direct-Memory-Access-Controller der Reihe 82258 sowie ein Speicher mit maximal 17 Megabyte Kapazität.

Bis zu drei MIX-I/O-Module können über einen einzigen 130-poligen SMD-Steckverbinder angeschlossen werden. Als MlX-Module stehen drei verschiedene Boards zur Auswahl: Ein Terminalcontroller, Kommunikations-Controller und ein LAN-Controller.

Im Lieferumfang aller Intel-Module ist eine residente Firmware zur Unterstützung der Multibus-ll-Systemarchitektur (MSA) und des internen Selbsttests (BIST) enthalten. Die Basisplatine entspricht Herstellerangaben zufolge in vollem Umfang den Multibus-ll-

Spezifikationen und bildet die Schnittstelle zum parallelen Multibus-Il-Systembus (PSB). +