0,10-Mikrometer-Leiterbahnen in Sicht

Die Chiptechnik schreitet voran

03.08.2001
MÜNCHEN (CW) - Moderne Chips werden derzeit im 0,13-Mikrometer-Verfahren produziert. Schon im kommenden Jahr könnten Bausteine auf den Markt kommen, deren Leiterbahnen nur mehr 100 Nanometer breit sind.

Die führenden Halbleiterhersteller stellen derzeit die Fertigungstechnik für Highend-Chips von der 0,18-Mikrometer-Technik auf 0,13 Mikrometer breite Leiterbahnen um. Parallel dazu laufen die Entwicklungen für noch feinere Schaltkreise. Die Ziele der Miniaturisierung sind bekannt: kleinere und schnellere Chips, die zudem weniger Strom aufnehmen und geringere Wärme abstrahlen. Der Nachteil des technischen Fortschritts liegt in den hohen Kosten, die für den Bau von Chipfabriken und die Fertigungsautomaten anfallen. Kooperationen sind also gefragt.

Jetzt kündigten der japanische Hersteller NEC und der taiwanische Siliziumgigant Taiwan Semiconductor Manufactoring Co. Ltd. (TSMC) an, ihr Know-how zu bündeln. Bislang fertigte TSMC Bausteine für NEC. Nun wollen beide Unternehmen gemeinsam Standard- und Hochgeschwindigkeits-Transistoren für Large-Scale-Integration-(LSI-)Chips entwerfen, die in Consumer-Geräte eingebaut werden sollen.

NEC hat für den Produktionsprozess der 0,10-Mikrometer-Bauteile die "UX-5"-Technik definiert und errichtet derzeit im heimischen Yamagata ein Werk, das 2002 eröffnet werden soll. Ab Anfang 2003 sollen dann die NEC-Chips vom Band rollen. TSMC will bereits im dritten Quartal nächsten Jahres mit der Produktion der feinstrukturierten Bauteile beginnen.

Damit bewegen sich die beiden Firmen etwa im Zeitplan anderer Kooperationen. So haben Toshiba, IBM und Sony im März dieses Jahres verkündet, einen 0,1-Mikrometer-Prozessor zu entwickeln, der auf IBMs Prozesstechnik beruhen soll. Big Blue will ebenfalls Anfang 2003 solche Chips in Serie fertigen können. Im vergangenen Jahr kündigten Philips und die unabhängige Forschergruppe Imec an, bereits im vierten Quartal 2002 entsprechende Halbleiter liefern zu können. Noch einen Schritt weiter gehen Toshiba und Sony, die sich die Herstellung von LSI-Chips mit Leiterbahnen von nur 0,07 Mikrometer Breite bis 2004 zum Ziel gesetzt haben.