MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Auf seinem im Rahmen der Fachmesse Computex stattfindenden Technology Forum hat der taiwanische Hersteller Via einen nur 15 x 15 Millimeter großen und 1 Gigahertz schnellen PC-Prozessor angekündigt. Dieser verwendet das gleiche Silizium wie die "C3"-CPUs des Herstellers, kommt allerdings im extrem kompakten "Nano-BGA"-Packaging (Ball Grid Array) daher. Passend dazu hat Via auch ein extrem kleines Mainboard entwickelt, dessen Formfaktor auf "Nano-ITX" getauft wurde. Dieses ist mit 120 x 120 Millimeter noch einmal deutlich kleiner als "Mini-ITX"-Hauptplatinen mit 170 x Millimeter Baugröße. Platz sparende Motherboards sind nach Einschätzung von Via-Chef Wen-chi Chen vor allem für den Einsatz in Consumer Electronics bedeutsam. Schrumpf-Chip und -Mainboard sollen ab dem ersten Quartal kommenden Jahres in Stückzahlen erhältlich sein. (tc)