MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Forscher des Xerox PARC (Palo Alto Research Center) haben eine Methode entwickelt, mit der sich Transistoren auf flexible Folien drucken lassen. In einem Modellversuch stellten sie funktionsfähige Halbleiter auf Basis einer dünnen Plastikfolie her. Die Transistoren und Verbindungen wurden mit einer leitfähigen Tinte aufgebracht. Im Gegensatz zu Silizium-Chips müssen die Folien nicht in Hochreinräumen bedruckt werden. Vielmehr könnten die Plastikbahnen wie normales Papier durch Druckmaschinen geleitet werden, sagten die Wissenschaftler. Allerdings seien die Tinten-Chips nicht annähernd so leistungsfähig wie Silizium-Prozessoren. Die Leistung genüge jedoch, um sie in LCDs (Liquid Crystal Displays) oder elektronischem Papier einzusetzen.

Bestrebungen, die teure Silizium-Waver-Produktion durch kostengünstigere Fertigungsmethoden abzulösen, gibt es schon seit Jahren. So arbeiten unter anderem auch die Forschungslabors von Philips Semiconductors und die zu Lucent gehörenden Bell Labs an ähnlichen Konzepten. Bislang müssen bei LCDs die Halbleiter aufwändig mit Glasscheiben verbunden werden. Dazu sind kostenintensive Fertigungsstätten nötig. Eine kürzlich von NEC und SVA gemeinsam in China errichtete Fabrik zur Produktion von Flachbildschirmen kostete zum Beispiel 700 Millionen Dollar.

Die Fertigung kompletter Bildschirme ist den Xerox-Forschern allerdings noch nicht gelungen. Bevor ein Prototyp gebaut werden kann, sei es notwendig, die Tintentransistoren zu funktionierenden Einheiten zusammenzusetzen. Das erfordere noch viel Entwicklungsarbeit. Die Serienreife der Technologie sei erst in einigen Jahren zu erwarten. (lex)